[PCパーツ] IW-BK623W/300(R)-80Pこうた

2009年5月11日 by 8796.jp管理人 このエントリをはてなブックマークに追加このエントリをdel.icio.usに追加このエントリをLivedoor Clipに追加このエントリをYahoo!ブックマークに追加このエントリをFC2ブックマークに追加このエントリをNifty Clipに追加このエントリをPOOKMARK. Airlinesに追加このエントリをBuzzurl(バザール)に追加このエントリをChoixに追加このエントリをnewsingに追加
カテゴリ: PCパーツ, 買うた 

同じIN-WINのBM639を使ってたんですが、ケース内温度が60度を超え、ICH10Rにいたっては熱湯ができるほどの有様になってしまったのでとても夏を超えられる気がしなくなったので、ケースをMicroATX規格のBK623に変更しました。

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今回はUAC扱いのモノ。BM639はScythe扱いの白でした。並べた写真はないんですが、流石にMicroATXとMiniITXではサイズが違います。あとは鉄板の厚さはBK623の方がやや厚いようで、ケースの剛性が良好です。というかBM639はぺらぺらすぎて怖いぐらい。その分軽いけど、ちょっと加重を加えると凹みそうで恐ろしかったw

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このBK623の売りはMt.Jade(ニイタカヤマの事)というケース外から直接冷えた空気を取り込んでCPUクーラーでいろいろ冷やしてしまおうという仕組み。おかげでケースファンを取り付けるところはありません。あとは電源ファンのみ。黒いプラスチックパーツがその本体です。初期の白いモノとは違いなんだか若干融通が利くようにできているようです。

外気を直接取り込んでCPUを冷やしてしまおうなんてなかなか素敵な思想ですが、マザーボードの配置によってはCPUクーラーの位置がちょっとずれてると使えないとか、IntelのLGA775リテールファンしか使えないとか色々制限があります。

そんなこんなで、

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これが、アレして

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ナニしてしまったので、

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こうなった。

なんというか当然対応していないので、段ボールに穴を開けて装着!!純正品と見まごうばかりの密着感!!これで山頂からの冷えた空気をCPUが暖めた空気を余すことなくチップセットとかメモリとかに与えることができるよ!!ケース内の温度もBM639から比べると15度ぐらい落ちたかな?直接比較はできませんが、CPUは外気で冷えるようになったので、アイドル時にCore Temp 0.99.5読みで40度前後で落ち着いてるようです。よかったよかった。

それはともかく、ビデオカードのヒートシンクが件の黒いプラスチックに妨害されて微妙な角度になってますよ?eSATAカードに触りそうな勢いもあるので、もうちょっとなんか考えないといけないかもしれません。電源とビデオカードに間に挟まってるヘンなモノはainex RSF-02です。これがまた2本分場所を食う割になんだか出てくる空気はぬるくもないので意味があるのか甚だ疑問に感じている今日このごろです。取っ払ってビデオカードを下の方のPCI Express x16に刺した方がいいんじゃないか?とか思ったり。X58ってチップセットはどっちに刺してもええんかのう…

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